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칩 방열 용 피에조 공기 펌프
  • AUDIOWELL
  • 광저우, 중국

특징-소형 경량화-집중 기류-실제 작업 요구 사항에 따라 기압 및 기류 조절을위한 구동 전압 조절 가능

칩 방열 용 피에조 공기 펌프

압전 펌프는 역 압전 효과를 사용하여 전기 신호를 압전 세라믹의 기계적 변형으로 변환합니다. 이로 인해 밀폐 된 공간에서 가스량의 급격한 변화가 발생하여 작은 통풍구를 통해 고압의 안정적인 고속 공기 흐름을 생성합니다.

 

명세서


모델

HQ0067

공진 주파수

24 ± 2KHz

공진 임피던스

≤200Ω

정적 용량

14 ± 20 % nF

작동 전압

10 ~ 20Vp-p

최대 허용 작동 전압

30Vp-p

정압

≥1.0kPa

유량

≥0.3L / 분

작동 온도

+ 5 ℃ ~ + 50 ℃

 

응용

-소형 아로마 테라피 기계

-코어 칩의 방열

-Micro-flow 테스트 장비


압전 펌프

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